第 10 · 上游 / Upstream
半导体供应链
没有晶圆、存储与先进封装，就没有可量产的 AI 加速芯片。
AI 算力的最底层是半导体制造与存储。台积电等晶圆代工厂、ASML 等光刻设备、HBM 高带宽存储与 CoWoS 类先进封装，决定了 GPU/加速器“能不能造出来、造多少、多贵”。本层玩家多数不直接做模型，但卡死整条链的产能与交期。
供给
角色
这一层谁在干活
晶圆代工
把芯片设计流片成硅片，先进制程产能是 AI 扩张的硬约束。
- 台积电 TSMC
- 三星 Foundry
- 中芯国际（成熟/受限制程）
设备与材料
光刻、蚀刻、沉积与特种气体/材料，决定先进节点是否可重复量产。
- ASML（EUV）
- 应用材料
- 东京电子
HBM 与先进封装
训练/推理带宽依赖高带宽存储与 2.5D/3D 封装，常比逻辑核更紧缺。
- SK 海力士
- 三星
- 美光
- CoWoS/封装产能
馆内机构
可点进档案的公司
概念
读懂这一层
专题